2026年4月10日，以“数字赋能·链聚芯程”为主题的数字化转型暨产业链融合交流会，在辽宁汉京半导体材料有限公司举行。本次活动由辽宁省企业联合会、企业家协会主办，辽宁汉京半导体材料有限公司承办，华为云计算有限公司、沈阳华拓智联科技有限公司及多家商协会联合协办。辽宁省企业联合会、企业家协会党支部书记张强、政企产业融合发展部部长芦义、副部长张曼，沈阳市企业家协会秘书长刘哲，鞍山市企业家协会常务副秘书长赵红，大连市企业家协会副秘书长王兴旻、主任郁志安等商协会负责同志出席。来自辽宁旺达高新机电设备制造有限公司、沈阳德亚包装科技有限公司、二一三科技电子有限公司、沈阳飞机工业（集团）有限公司、沈阳中航机电三洋制冷设备有限公司、沈阳机床股份有限公司等20余家企业的董事长、总经理及信息化负责人共40余人参加会议。

辽宁省企业联合会、企业家协会党支部书记 张强

本次活动设置了厂区观摩、展厅参观、专题分享、圆桌研讨、资源对接等环节。省企联张强作开场致辞。与会人员实地察看了汉京公司现代化生产车间和品牌展厅，了解半导体产业数字化转型升级和企业发展实际情况。随后，汉京公司、华为云计算有限公司数字化专家及政策专家分别围绕半导体行业数字化转型路径、制造业智改数转解决方案、专精特新梯度培育政策等内容作了专题讲解。

辽宁汉京半导体材料有限公司CIO 姜成

华为云计算有限公司数字化专家/生态经理 魏佳雨

专精特新及梯度培育政策专家 吕富源

省企联政企产业融合发展部部长 芦义

在对接交流环节，各方围绕企业数字化转型中遇到的困难、产业链资源衔接堵点等问题进行了坦诚沟通，并促成多家合作意向。与会企业代表表示，通过此次活动进一步明确了数字化转型的方向，对相关扶持政策有了更具体的了解。

本次活动旨在搭建企业之间的务实沟通平台，打通资源对接壁垒，推动半导体产业数字化升级和产业链协同发展。下一步，各方将继续加强对接，推动合作意向落地，共同促进辽宁相关产业高质量发展。